Toote ülevaade
PVD Composite Thin Film Equipment on tööstuslik vaakum-sadestamise platvorm, mis on loodud mitmekihiliste, sulamite ja nanokomposiitkilede sadestamiseks. Integreerides magnetroni pihustus- ja katoodkaareallikad ühte vaakumkambrisse, võimaldab süsteem täpset kontrolli kile mikrostruktuuri, jääkpinge ja liidese adhesiooni üle. Pidevaks tootmiseks ning täiustatud uurimis- ja arendustegevuseks loodud platvorm mahutab skaleeritava kambri geomeetriaga metallist, keraamilisest ja polümeersest aluspinnast.
-
![PVD komposiitvaakuumsadestamise seadmed]()
PVD komposiitvaakuumsadestamise seadmedSee tööstuslik PVD komposiitvaakuumsadestamise platvorm ühendab mitu sadestamistehnikat ühte kambrikeskkonda, et sadestada ühtseid, mitmekihilisi metalli-, sulami- või dielektrilisi õhukesi...Vaata veel -
![PVD hübriid õhukese kile sadestamise süsteem]()
PVD hübriid õhukese kile sadestamise süsteemPVD hübriidse õhukese kile sadestamise süsteem integreerib termilise aurustamise, elektronkiirega (e-kiirega) aurustamise ja RF/DC magnetroni pihustamise ühes vaakumarhitektuuris. See platvorm...Vaata veel -
![PVD Multi{0}}õhukese kile töötlemise seadmed]()
PVD Multi{0}}õhukese kile töötlemise seadmedPVD Multi{0}}Process Thin Film Equipment on integreeritud vaakum-sadestamise platvorm, mis on loodud ühendama ühtses vaakumarhitektuuris mitut õhukese-kile valmistamise tehnikat, sealhulgas RF/DC...Vaata veel -
![PVD komposiitsadestamise seadmed]()
PVD komposiitsadestamise seadmedTööstuslikud PVD komposiit-sadestamise seadmed on loodud mitme-komponendi, mitmekihilise ja nano-komposiitõhukeste{3}}kilede tootmiseks. Süsteem integreerib termilise aurustamise, e-kiire...Vaata veel -
![PVD komposiitõhukeste kilede süsteem]()
PVD komposiitõhukeste kilede süsteemTööstuslik -vaakumkattesüsteem, mis integreerib magnetroni pihustamise (RF/DC/HiPIMS) ja katoodkaare aurustamise. Mõeldud pidevaks, mitmekihiliseks, sulami- ja nano-komposiit-õhukese-kile...Vaata veel -
![PVD komposiitõhukeste seadmete seadmed]()
PVD komposiitõhukeste seadmete seadmedPVD Composite Thin Film Equipment on tööstuslik vaakumplatvorm, mis on loodud mitmekihiliste, sulamite ja sorteeritud õhukeste kilede sünteesimiseks. Modulaarsele 304L/316L roostevabast terasest...Vaata veel
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioonivahemik |
|
Ülim vaakumrõhk |
<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite) |
|
Töörõhk |
0,1 Pa - 5.0 Pa |
|
Substraadi temperatuur |
Ümbritsev kuni 800 kraadi (suletud-ahela PID-juhtimine) |
|
Sadestumise allikad |
Konfigureeritav: DC/RF magnetroni pihustamine, impulss-DC, filtreeritud katoodkaar |
|
Paksus ühtlus |
< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier |
|
Kambri materjal |
304L/316L roostevaba teras, mehaaniline maandus ja elektro{2}}poleeritud (Ra<= 0.4 um) |
|
Toiteallika integreerimine |
MF-generaatorid (10–100 kHz), RF-generaatorid (13,56 MHz), impulss-alalisvoolu eelpinge |
|
Juhtimissüsteem |
Tööstuslik PLC + IPC koos automaatse retsepti täitmise, blokeeringu jälgimise ja partiiandmete logimisega |
Komposiitmaterjali sadestamise protsess
Süsteem kasutab hübriidset füüsilist aurustamise-sadestamise arhitektuuri, mis ühendab magnetroni pihustamise ja katoodkaare tehnoloogiad.
Mitme{0}}allika sünergia:
Mitme katoodi samaaegne või järjestikune töötamine võimaldab järsu või järk-järgulise kompositsiooni üleminekut üle kilevirna.
Ioonsöövitus{0}}eelpuhastus:
RF- või DC-plasmapuhastuse etapid eemaldavad looduslikud oksiidid ja pinnasaasteained enne sadestamist, et maksimeerida katte -et-substraadi nakkumist.
Reaktiivse sadestamise juhtimine:
Suletud-ahela optilise emissiooni spektroskoopia (OES) reguleerib reaktiivse gaasi sissepritse (O2, N2, C2H2), et säilitada stabiilne ühendi stöhhiomeetria ja vältida sihtmärgi mürgitamist.
Substraadi kallutamine:
Sünkroniseeritud impulsspingega toiteallikad pommitavad kasvavat kilet suure{0}}energiaga ioonidega, tihendades mikrostruktuuri ja kohandades jääksurvepinget.
Filmi materjalid
Seade toetab laia valikut sihtmaterjale kohandatud funktsionaalsete nõuete jaoks:
Siirdemetalli nitriidid ja karbiidid:
TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN kulumis- ja korrosioonikindluse tagamiseks.
Nanokomposiit- ja mitmekihilised süsteemid:
TiSiN, AlTiSiN, metall/keraamilised nanokihid äärmise kõvaduse ja kõrgel{0}}temperatuuri termilise stabiilsuse tagamiseks.
Läbipaistvad juhtivad oksiidid (TCO):
ITO, AZO, IGZO optoelektrooniliste ja fotogalvaaniliste rakenduste jaoks.
Puhtad metallid ja sulamid:
Ti, Cr, Al, Cu, Roostevaba teras, NiCr elektrilise kontakti ja difusioonitõkkekihtide jaoks.
Rakendused
Täppislõiketööriistad:
Üli{0}}kõvade ja madala hõõrdumisega katete (nt TiAlN) ladestamine karbiiddetailidele, puuridele ja otsfreesidele, et pikendada tööiga suure termilise koormuse korral.
Autode komponendid:
Hõõrdumist-vähendavad ja kulumiskindlad-kiled kolvirõngastel, kütuse sissepritseosade ja käiguosadel.
Optoelektroonika ja kuvarid:
Madala-takistusega, suure-edastusvõimega juhtivad oksiidikihid puutepaneelidele ja päikesepatareide aluspindadele.
Meditsiiniseadmed:
Kirurgiliste instrumentide ja ortopeediliste implantaatide bioloogiliselt ühilduvad ja{0}}kulumiskindlad katted.
Kohandamine ja süsteemi konfigureerimine
Tehnilised konfiguratsioonid on kohandatud konkreetsetele tootmisrajatise piirangutele ja protsessi retseptidele:
Kambri suurus:
Silindriliste või ristkülikukujuliste kambrite valikud ulatuvad uurimis- ja arendustegevuse partiisüsteemidest (läbimõõt 500 mm) kuni suuremahuliste -tootmiskoormusega-lukusüsteemideni (1000 mm+).
01
Pumpamiskomplekti valik:
Sobivad juurpuhurid, turbomolekulaarpumbad ja krüogeenpumbad, mis põhinevad nõutavatel pumba{0}}seisakuaegadel ja gaasikoormuse profiilidel.
02
Substraadi kinnitamine:
Kohandatud planeetide pöörlemise etapid, 3-teljega satelliidi pöörlemine või rulli-rulli moodulid, mis on loodud keerukate 3D-geomeetriate või pidevate võrkude jaoks.
03
Automatiseerimise tase:
Poolautomaatsed käsitsi laadimise konfiguratsioonid- või täisautomaatsed vaakumülekandesüsteemid koos substraadi robotkäitlemisega.
04
Tootmine ja kvaliteedikontroll
Lekke tuvastamine:
Iga vaakumkamber läbib heeliumi massispektromeetri lekketesti läveni < 1 x 10^-10 Pa * m^3/s.
Keevisõmbluse kontroll:
Vaakum{0}}külgmised keevisõmblused keevitatakse TIG-ga, lihvitakse ja poleeritakse, millele järgneb nõudmisel röntgen-kiirguse või värvi läbitungimise kontroll.
Elektri- ja ohutusnõuetele vastavus:
NFPA 79 või CE/IEC standardite kohaselt ehitatud juhtpaneelid, millel on riistvaralised blokeeringud veevoolu, gaasirõhu ja elektriohutuse tagamiseks.
Tehase vastuvõtutest (FAT):
Tarneeelne{0}}testimine hõlmab 72-tunnist pidevat kuiv-tsüklit, vaakumi jõudluse kontrollimist ja katte katsetamist kliendi määratud retseptide abil.
Saidi ettevalmistamise juhised:Kaasas on kõikehõlmav rajatise nõuete dokument, mis kirjeldab üksikasjalikult tehnilisi liideseid (jahutusvee vool/rõhk, elektrikoormus, suruõhk, heitgaasid).
Kohapealne kasutuselevõtt-:Väliteeninduse insenerid viivad läbi mehaanilist joondust, vaakumi lekkekontrolli, elektrilisi sidumisi{0}}ja esialgse kalibreerimise.
Protsessi retsepti häälestamine:Kohapealne koostöö-kliendi metallurgide ja protsessiinseneridega, et fikseerida kile paksuse, pinge ja kõvaduse parameetrid.
Elutsükli tugi:Kaugdiagnostika liides, lokaliseeritud varuosade laovaru ja plaanilised ennetavad hooldusprogrammid.
KKK
Oleme hästi-tuntud kui üks juhtivaid PVC-komposiit õhukese kile seadmete tootjaid ja tarnijaid Hiinas. Kui kavatsete osta Hiinas valmistatud kohandatud pvd-komposiit õhukese kile seadmeid, saate meie tehasest hinnakirja. Hinnakonsultatsiooni saamiseks võtke meiega ühendust.
