PVD komposiitsadestamise seadmed

PVD komposiitsadestamise seadmed

Üksikasjad
Tööstuslikud PVD komposiit-sadestamise seadmed on loodud mitme-komponendi, mitmekihilise ja nano-komposiitõhukeste{3}}kilede tootmiseks. Süsteem integreerib termilise aurustamise, e-kiire aurustamise ja magnetroni pihustusallikad ühte vaakumkeskkonda, et kontrollida kile koostist, liidese teravust ja jääkpinget. Pidevaks teadus- ja arendustegevuseks ning tootmiseks loodud arhitektuur sisaldab madalat baasrõhku, modulaarset allika konfiguratsiooni ja puhast hooldust.
Toodete liigitus
PVD komposiitõhukeste seadmete seadmed
 
Küsi pakkumist
Kirjeldus
Tehnilised parameetrid

Tööstuslikud PVD komposiit-sadestamise seadmed on loodud mitme-komponendi, mitmekihilise ja nano-komposiitõhukeste{3}}kilede tootmiseks. Süsteem integreerib termilise aurustamise, e-kiire aurustamise ja magnetroni pihustusallikad ühte vaakumkeskkonda, et kontrollida kile koostist, liidese teravust ja jääkpinget. Pidevaks teadus- ja arendustegevuseks ning tootmiseks loodud arhitektuur sisaldab madalat baasrõhku, modulaarset allika konfiguratsiooni ja puhast hooldust.

 

Tehnilised andmed

 

Parameeter

Spetsifikatsioonivahemik / väärtus

Ülim vaakumrõhk

<= 5.0 x 10^-5 Pa (cryo/turbomolecular configuration)

Pumba{0}}seisakuaeg

Atmosfääriline kuni 6,0 x 10^-4 Pa tolli<= 15 minutes (clean, dry, empty chamber)

Substraadi hoidiku suurus

Kohandatud konfiguratsioonid: kuni läbimõõduga . 600 mm lamedad plaadid või planeedid

Kile paksuse ühtlus

< +/- 1.5% across standard working area (verified via in-situ optical monitoring)

Substraadi temperatuurivahemik

Ümbritsev temperatuur kuni 800 °C (PID kontrollitud, kvartshalogeen/takistuslik kuumutus)

Sadestumise allikad

Mitme-taskuga e-kiirrelvad, termopaadid ja RF/DC magnetronkatoodid

Kambri materjal

304L/316L roostevaba teras, elektro-poleeritud siseseinad (Ra<= 0.2 um)

Süsteemi juhtliides

PLC + IPC arhitektuur, automatiseeritud retseptide täitmine, SCADA logimine

 

Põhifunktsioonid


Modulaarse allika integreerimine:Kambri pordid võimaldavad aurustus- ja pihustusallikate samaaegset või järjestikust tööd ilma ristsaastumiseta.


Substraadi dünaamiline manipuleerimine:Mitme-teljega planetaar- või pöörlemismehhanismid tagavad keerukate 3D-aluspindade ja sügavate kaevikute ühtlase katte.


In-Situ jälgimispordid:Eeljoondatud äärikud kvartskristallide mikrotasakaalu (QCM), optilise emissioonispektroskoopia (OES) ja lairiba optilise seire (BOM) jaoks.


Kõrge puhtusastmega-vaakumi terviklikkus:Metall-tihendatud konflat (CF) äärikud, pneumaatilised paisuventiilid ja heeliumi massispektromeetri lekketestid kuni 1,0 x 10^-10 Pa*m3/s.


Automatiseeritud blokeeringu ohutus:Reaalajas{0}}anduri tagasiside kaitseb jahutusvee katkemise, suruõhu kadu ja üle-temperatuuri anomaaliate eest.

 

Vaakumsüsteemi konfiguratsioon


Roughing & Roots pumbad:Õlivabad-kruvipumbad koos juurpuhuritega takistavad süsivesinike tagasivoolu protsessikambrisse.


Kõrge{0}}vaakumpumbad:Magnetilise levitatsiooniga turbomolekulaarpumbad või suletud{0}}ahelaga heeliumi krüogeensed pumbad, mis on valitud gaasikoormuse sihtnõuete järgi.


Rõhu reguleerimine:Mahtuvusmanomeetritega integreeritud drosselklapi kontrollerid säilitavad reaktiivjooksude ajal stabiilse protsessirõhu (0,1 Pa kuni 10 Pa).

 

Materjalide ja substraadi ühilduvus

 

Sadestamismaterjalid

Metallid:Ti, Al, Cr, Cu, Au, Ag, Ni, Mo, W, Pt
Oksiidid ja dielektrikud:SiO2, TiO2, Ta2O5, Al2O3, HfO2
Nitriidid ja karbiidid:TiN, TiAlN, CrN, Si3N4

Substraadi materjalid

Pooljuhid:Räniplaadid (100 mm kuni 300 mm), klaas, kvarts, safiir
Metallid ja sulamid:Roostevaba teras, titaanisulamid, tööriistateras, supersulamid
Keraamika ja polümeerid:Alumiinium-, tsirkoonium-, polüimiidkiled

Rakendused


Optiliste häirete filtrid:Mitmekihilised peegeldusvastased-katted (AR), ribapääsfiltrid ja kõrge-peegeldusega peeglid laseritele ja anduritele.


Kulumiskindlad-kõvad katted: Nanokomposiitnitriidkatted (TiAlN/Si3N4) täppislõiketööriistadel ja autode klapiratastel.


Mikroelektroonilised õhukesed kiled:Juhtivad tõkkekihid, seemnekihid ja kontaktmetalliseerimisvirnad pooljuhtide pakendamiseks.


Funktsionaalsed energiakiled:Läbipaistvad juhtivad oksiidid (TCO) ja neeldumiskihid fotogalvaanilistele ja anduritele.

 

Kohandamise valikud


Kambri mõõtmed:Skaalatud maht teadus- ja arendustegevuse skaalalt (400 mm kuup) tootmismahuni (läbimõõt . 1200 mm silindriline).


Allika pordi paigutused:Kohandatud ääriku positsioneerimine kolmanda osapoole iooniallikate, plasma-sadestamise (PAD) või RF-nihkegeneraatorite integreerimiseks.


Laadi{0}}Luku integreerimine:Käsitsi laadimise-luku, ühe-vahvlilaadimise-luku või mitme-kambriga klastri tööriista konfiguratsioonid oksüdatsiooni vältimiseks.

 

Kvaliteedikontroll ja ülemaailmne vastavus


Ülemaailmne elektri- ja ohutusnõuetele vastavus:Juhtkapid, mis on ehitatud vastavalt UL 508A / NFPA 79 (Põhja-Ameerika), CE (Euroopa) ja SEMI S2/S8 EHS juhistele.


Vaakumtestimine:Keevitatud kambrites tehakse heeliumi massispektromeetri lekketuvastus enne pinna viimistlemist.


Mõõtmete kontroll:Koordinaatide mõõtmismasin (CMM) kontrollib allika paigaldustasapindu ja aluspinna tolerantse.


Tehase vastuvõtmise test (FAT):72-tunnine pidev kuiva{2}}töötamise test, mis salvestab baasrõhu vähenemise, allapumba kõverad ja PLC vastuse logid.

 

Paigaldus ja tehniline tugi


Paigalduseelne-tehnika:Rajatiste nõuete käsiraamatute esitamine (kommunaalteenused, jahutusvee vooluhulk/rõhk, väljatõmbeventilatsioon, puhta ruumi põranda laadimine).


Kohapealne kasutuselevõtt-:Teenindusinsenerid jälgivad taglast, vaakumliini ühendamist, elektriühendust-ja esialgset pumpa-alla.


Protsessi häälestamise abi:Kliendi insenerimeeskondadega tehakse koostöökatseid, et kontrollida kile ühtlust ja sadestuskiirust.


Elutsükli tugi:Kaugdiagnostika mooduli integreerimine PLC reaalajas{0}}tõrkeotsinguks, mida toetab lokaliseeritud varuosade laovaru.

 

Korduma kippuvad küsimused

 

K: Mis on kohandatud süsteemi teostusaeg?

V: Standardkonfiguratsioonid nõuavad 16–24 nädalat alates joonise kinnitamisest kuni tehase valmisolekuni, olenevalt vaakumpumba tööajast.

K: Kuidas hallatakse ristsaastet-mitme-allika kaas{2}}sadestamise ajal?

V: Kambrites on allikate vahel füüsiline varjestus, üksikud allikaluugid ja suunatavad gaasijaotusrõngad, et vältida tahkete osakeste migratsiooni.

K: Kas seda seadet saab integreerida puhasruumi rajatisse?

V: Jah. Süsteemid toetavad-seina (kollane ruum / puhasruum) paigaldamist, protsessikambri paigutamist puhasruumi ja kommunaalteenuste riiulid teenindusse.

K: Millised kommunaalteenuste nõuded tuleb enne tarnimist ette valmistada?

A: Requirements include 3-phase power (configured to local 480V/380V standards), chilled cooling water (18 deg.C to 22 deg.C, >= 3 bar), suruõhk (6 baari kuiv/filtreeritud) ja spetsiaalne töötlemispumba väljalasketoru.

 

Kuum tags: pvd komposiit-sadestusseadmed, Hiina pvd komposiit-sadestusseadmete tootjad, tarnijad, tehas

Küsi pakkumist
Võtke meiega ühendustkui teil on küsimusi

Võite meiega ühendust võtta telefoni, e-posti või alloleva vormi kaudu. Meie spetsialist võtab teiega peagi ühendust.

Võtke kohe ühendust!